Electroless Nickel-Boron Plating 無電解ボロンめっき（Ni-B）
Hv 700+
超高硬度
Ni-B
ボロン合金
耐熱
400℃以上対応
極限環境で真価を発揮。硬さ・耐熱性で無電解ニッケルの上位互換。
概要
無電解ボロンめっき（Ni-B）は、還元剤にジメチルアミンボランまたは水素化ホウ素ナトリウムを使用し、ニッケル-ホウ素合金皮膜を化学還元により析出させる表面処理技術です。
Ni-B合金皮膜は、一般的なNi-P無電解めっきと比較して、析出時の硬度が高く（Hv 700前後）、熱処理を施すことでHv 1000以上の超高硬度皮膜が得られます。また、融点が高く高温環境下での耐酸化性にも優れているため、過酷な使用環境が求められる部品に最適です。
はんだ濡れ性やワイヤーボンディング性にも優れており、電子部品分野でも高い評価を得ています。当社では精密なホウ素含有量管理により、安定した高硬度皮膜を提供しています。
特徴
- 析出時Hv 700、熱処理後Hv 1000以上の超高硬度
- 耐熱性に優れ、400度C以上の環境でも皮膜が安定
- Ni-Pめっきを凌ぐ耐摩耗性
- はんだ濡れ性・ボンディング性が良好
- 均一な膜厚分布（無電解めっきの特性）
用途例
- 航空宇宙部品（高温・高摩耗環境）
- 自動車エンジン部品（耐熱・耐摩耗）
- 精密金型（高硬度・離型性）
- 電子部品（高信頼性はんだ接合用）
- 石油化学プラント機器（耐食・耐摩耗）
仕様
| 膜厚 | 3〜25μm |
|---|---|
| ホウ素含有率 | 1〜5%（浴種・条件による） |
| 硬度 | 析出時：Hv 650〜750 / 熱処理後：Hv 1000〜1100 |
| 耐熱性 | 約400度C以上（酸化開始温度） |
| 耐食性 | 塩水噴霧試験 200時間以上（膜厚15μm時） |
| 対応素材 | 鉄、銅、ステンレス、アルミニウム等 |