Gold Plating 金めっき（Au）
Au
最高の信頼性
導電性
電気接点に最適
耐食
腐食しにくい
電子部品の接点信頼性を最高レベルで実現。装飾用途にも対応。
概要
金めっきは、シアン化金カリウム浴または非シアン浴を用いて金皮膜を電解析出させる表面処理技術です。金は化学的に極めて安定な貴金属であり、優れた電気伝導性、耐食性、接触信頼性を有しています。
電子部品・半導体分野では、コネクタ端子やボンディングパッドへの金めっきが不可欠な技術として確立されています。硬質金めっき（Co添加やNi添加）は接触部品の耐摩耗性を向上させ、軟質金めっき（純金）はワイヤーボンディング用途に使用されます。
当社では、硬質金めっき・軟質金めっきの両方に対応しており、膜厚と純度の精密管理により、お客様の高い品質要求にお応えしています。
特徴
- 極めて低い接触抵抗で優れた電気伝導性を発揮
- 化学的に安定で、酸化・腐食が発生しない
- はんだ濡れ性・ワイヤーボンディング性が良好
- 硬質金（Co/Ni添加）により耐摩耗性を付与可能
- 高温環境下でも変色・劣化しない長期信頼性
用途例
- 電子コネクタ端子（接触部の信頼性確保）
- 半導体パッケージ（ボンディングパッド）
- プリント基板の端子部（エッジコネクタ）
- スイッチ・リレーの接点部品
- 装飾用途（時計、宝飾品、高級金具）
仕様
| 膜厚 | 0.05〜5μm（用途に応じて設定） |
|---|---|
| 純度 | 99.7%以上（硬質金） / 99.9%以上（軟質金） |
| 硬度 | 硬質金：Hv 150〜200 / 軟質金：Hv 60〜80 |
| 接触抵抗 | 10mΩ以下（初期値） |
| 外観 | 金色光沢 |
| 対応素材 | 銅、ニッケル下地、コバール、42アロイ等 |