Copper Plating 銅めっき（Cu）
高導電
電気伝導率No.1
均一性
優れた被覆力
下地
多層めっきの基盤
優れた導電性と被覆力で、めっきの「縁の下の力持ち」。
概要
銅めっきは、硫酸銅浴やシアン化銅浴を用いて銅皮膜を電解析出させる表面処理技術です。銅は優れた電気伝導性と熱伝導性を有しており、電子部品から装飾用途まで幅広い分野で使用されています。
下地めっきとしての銅めっきは、鉄鋼素材とニッケルめっきの密着性を向上させる中間層として重要な役割を果たします。また、銅めっき自体が持つ均展性（レベリング性）により、素材表面の微細な凹凸を平滑化する効果も期待できます。
当社では、酸性銅めっき・シアン化銅めっきの両方に対応しており、用途に応じた最適な浴種と条件を選定いたします。
特徴
- 優れた電気伝導性（導電率IACS比 100%）
- ニッケルめっき等の下地処理として密着性を向上
- 均展性が高く、表面の平滑化効果がある
- 延性に富み、加工性が良好
- 他金属との密着性に優れた万能な下地層
用途例
- 多層めっきの下地処理（ニッケル・クロムめっきの前工程）
- プリント基板のスルーホールめっき
- 電磁波シールド用途
- 装飾めっきの下地（アンティーク仕上げ等）
- 通電部品の導電性向上
仕様
| 膜厚 | 5〜50μm（用途に応じて調整可能） |
|---|---|
| 硬度 | Hv 80〜150（浴種・条件による） |
| 導電率 | IACS比 95〜100% |
| 外観 | 赤銅色光沢（酸性銅）/ 淡赤色（シアン銅） |
| 対応素材 | 鉄、ステンレス、真鍮、亜鉛ダイカスト等 |
| 処理方式 | バレルめっき・ラックめっき対応 |