Electroless Nickel Plating (Medium Phosphorus) 無電解ニッケルめっき中リン（Ni-P）
均一膜厚
複雑形状もOK
Hv 500
熱処理でHv900
Ni-P
中リン標準
電気を使わず均一に成膜。複雑な形状でも膜厚バラつきなし。
概要
無電解ニッケルめっき中リン（Ni-P）は、電気を使わず化学還元反応によりニッケル-リン合金皮膜を析出させる表面処理技術です。リン含有率が6〜9%の中リンタイプは、最も汎用性が高く広く使用されています。
電解めっきと異なり、通電を必要としないため、複雑な形状の製品でも均一な膜厚を得ることができます。穴の内面、エッジ部、凹部にも一定の厚さで皮膜が形成されるため、精密部品や複雑形状部品に特に適しています。
熱処理（300〜400度C）を施すことでHv 900以上の高硬度化が可能であり、耐摩耗性が飛躍的に向上します。当社では膜厚精度と合金組成の管理を徹底し、高い再現性を実現しています。
特徴
- 複雑形状にも均一な膜厚を実現（膜厚精度±10%以内）
- 熱処理によりHv 900以上の高硬度化が可能
- 優れた耐食性（非晶質構造により腐食経路が少ない）
- はんだ付け性・ワイヤーボンディング性が良好
- ノンクロムの環境対応型処理
用途例
- 精密機械部品（バルブ、ポンプ部品、シリンダー）
- 電子部品（ハードディスク基板、コネクタ）
- 自動車部品（燃料噴射装置、ブレーキ部品）
- 金型・治具の耐摩耗・離型性向上
- 化学プラント機器の耐食処理
仕様
| 膜厚 | 3〜50μm（均一析出） |
|---|---|
| リン含有率 | 6〜9%（中リン） |
| 硬度 | 析出時：Hv 500〜550 / 熱処理後：Hv 900〜1000 |
| 耐食性 | 塩水噴霧試験 100時間以上（膜厚20μm時） |
| 外観 | 均一な銀白色半光沢 |
| 対応素材 | 鉄、銅、アルミニウム、ステンレス等 |